技术
在许多情况下，在为电子背散射衍射（EBSD）制备样品时，选择使用的切割技术可以有效地限制截面损伤。与切割步骤相比，初始研磨阶段应尽量减少侵蚀，损伤更小。因此，通常不建议使用磨石等表面和其他侵蚀性研磨表面。
精磨工序比粗磨工序损伤小。通过这种方式，制备过程中的每一步都将去除前一步中引入的损伤，并逐渐形成一个具有非常薄损伤层的表面，该损伤层可在最终抛光步骤中去除。
平面磨削可以通过多种方式实现，使用各种磨料。固定磨料表面可使用金刚石、氧化铝或立方氮化硼（CBN）磨料。将磨料粘结到砂轮上的方法在很大程度上决定了磨削特性——粘结介质越硬或越硬，表面的磨削作用越强。用于制作样品平面的磨削表面类型取决于所制备的材料。
对于较软的材料，可使用含碳化硅或氧化铝磨料的粗砂纸，但此类材料的耐久性或特性可能不适用于某些材料。一般来说，为了保持磨粒锋利，砂纸需要经常更换。对于较硬和混合材料，金刚石磨盘通常是最佳选择。遵循制造商的建议和建议。
平面磨削也可以使用涂抹在合适表面上的糊料或泥浆来实现。以这种方式而不是使用固定磨料进行磨削，可以显著降低侵蚀性，保持更好的平整度，并限制通常与固定磨料相关的脆性断裂和塑性变形。
粗磨的特点：
球墨铸铁刨平样品
精磨可以通过多种方式实现，使用各种磨料，主要是碳化硅和金刚石。不同的准备表面可用于精磨，可根据固定的磨粒或添加到刚性研磨表面的磨粒进行区分。碳化硅砂纸传统上用于磨削，但存在一些缺点；由于纸张具有一定的弹性，样品不会保持非常平整，需要几个准备步骤，需要3-4张不同粒度的纸张进行细磨。碳化硅研砂纸会很快变钝，因此应在短时间研磨后丢弃，以保持有效的去除能力。在含有钝磨料的表面上进行研磨会由于涂抹、打磨和局部加热造成大量表面损坏。
通过在粗抛光布或刚性制备表面上使用金刚石作为磨料，可以将精磨简化为一步，这比使用碳化硅砂纸进行研磨更有效，并产生更平坦的样品表面。确保使用锋利的磨料，并遵循制造商关于磨削转速、方向、力、时间和所用润滑剂的说明。磨削过程中注入的损伤可能在抛光表面中不可见，但会扭曲EBSD结果，甚至完全抑制花样形成。
磨盘：刚性细磨盘的图像
砂纸：样品制备过程中用于不同步骤的碳化硅砂纸的图像。
请记住，不同的材料具有不同的磨损特性。因此，研磨材料和条件的选择可以针对给定的样品。在每个研磨阶段后，建议使用光学显微镜检查研磨表面，以确保前一阶段（无论是切割阶段还是研磨阶段）的所有损坏都已完全清除。以这种方式前进到所需的最细磨料尺寸，准备抛光。这一阶段的小心将大大减少获得良好表面所需的抛光量。
精磨的特点：
球墨铸铁细磨样品
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