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有很多减少或消除绝缘体放电的方法:

  • 确保没有表面起伏;
  • 确保抛光良好;
  • 只有在样品倾斜70°时才打开电子束;
  • 最终抛光前镀金——这将以导电网的形式填补裂纹和孔洞;
  • 在可变真空/低真空模式下工作(如果您的SEM有这种功能的话):理想压强范围是10-50Pa,任何更高的压力会导致衍射花样变得很弱;
  • 快速扫描下工作电子束就不会在同一个区域停留太久;
  • 在低束流/加速电压下工作;
  • 用导电胶或金属带将样品连接到样品台或样品座。

但是,有时候还需要使用导电镀膜

EBSD镀膜的要点是保证镀膜很薄,典型的范围在2-5nm。如果镀膜太厚,信噪比将会显著降低,同时会导致很差的衍射花样。如果镀膜太薄,就没有足够的导电材料以消除放电。碳膜是理想镀膜,其原子质量较小,对花样的干扰较小,可以采用溅射或蒸镀的方式,在样品上镀碳膜。也可以用其它材料镀膜,如金或钨。如果镀膜稍微有点厚,可以通过增加加速电压以穿过镀膜得到较好的衍射花样。

 

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